江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

                            技術成果

                            您現在的位置:首頁 > 下載中心 > 技術成果
                            序號 論文名稱 雜志及期刊號 作者
                            1 合金焊料蓋板選擇與質量控制 《電子與封裝》VOL.14,No.2 馬國榮,史麗英,李 杰,張軍峰等
                            2 高密度高可靠CQFN封裝設計 《電子與封裝》VOL.13,No.12 馬國榮、宋旭烽等
                            3 多層陶瓷外殼電鍍層起泡的成因和解決措施探討 《電子與封裝》 VOL.5,No.7 湯紀南, 李裕洪
                            4 多層陶瓷外殼設計與使用中的幾個問題 《電子與封裝》 VOL.3,No.5 湯紀南