江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

                            陶瓷針柵陣列外殼

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                            陶瓷針柵陣列外殼
                            CPGA封裝是VLSI最常用的插裝封裝形式,它封裝密度高、電熱性能好,氣密性好,可靠性高。常用的管腳節距有2.54mm規則排列和交錯排列,結構分腔體向上和向下兩種,腔體向下有利于背面安裝散熱片,提高管殼的散熱能力;腔體向上時,腔體的尺寸可以做的較大,有利于安裝大芯片或多芯片。CPGA管殼主要用于封裝CPU、DSP、CCD、ASIC等VLSI芯片。
                            CPGA型外殼主要型號(單位:mm)
                            產品型號 陶瓷外形 引線節距 密封區尺寸 芯腔安裝區尺寸 總厚度 查看
                            G15-01 21.5×19.00 2.54 21.50×19.00 5.00×5.00 2.20