江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

                            陶瓷扁平外殼

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                            陶瓷扁平外殼
                            CFP具有體積小、重量輕、封裝密度高、安裝方便、可靠性高等特點。常規引線節距為1.27mm,可定制1.0、0.8、0.5等窄節距產品,可帶熱沉。適合表面安裝的封裝形式。
                            F系列外殼主要型號(單位:mm)
                            產品型號 陶瓷外形 引線節距 密封區尺寸 芯腔安裝區尺寸 總厚度 查看
                            F04-03 4.80×6.00 2.54 5.90×4.70 3.00×2.20 1.50